博世高管表示，该公司位于德国罗伊特林根的150毫米晶片工厂生产的首批样品将被交付给潜在客户，这种芯片三年后可能会用于批量生产电动汽车。
据悉，该芯片将使用一种不同的半导体材料碳化硅，这种材料能够承受电动传动系统中较高的温度和电压。电动传动系统负责在电池和传动系统之间传输电力。
博世拒绝透露这些微芯片的客户信息。该公司是大众汽车、宝马和梅赛德斯-奔驰的主要供应商，这几家公司都在扩大电动汽车产品线，以抗衡特斯拉。
据博世透露，这种微芯片虽然生产起来比较复杂，但能够提供更好的电导率，可减少50%的能量损耗。
该公司董事会成员哈拉尔德·克勒格尔在德累斯顿接受记者采访时表示，碳化硅半导体能够为汽车行业电动化推进提供更大的动力。换句话说，对于司机来讲，这意味着增加6%的续航里程。
增长机遇
博世将自己定位为未来电动汽车、联网汽车和自动驾驶汽车的全套半导体产品供应商。
据该公司估计，一辆汽车配置的半导体产品平均成本达到370美元。此外，如果半导体产品进一步增加450美元，电动汽车的总价格可能会增加一倍以上。未来的自动驾驶汽车还将增加1000美元，这使得半导体将成为汽车行业的一个增长机遇，而该行业目前正面临销售停滞不前的困境。
博世认为，续航能力提高应该会提振电动汽车的销售，并援引统计数据称，42%的消费者之所以不会考虑使用电动汽车的原因则在于续航能力有限，他们担心会遭遇正在开车却突然没电的尴尬。
此外，汽车制造商也可以利用更高的电效率来降低电池和汽车的价格。该微芯片抗温能力的提升也意味着对综合冷却电路的需求减少，而综合冷却电路通常会增加生产过程中的重量和成本。
克勒格尔直言不讳地表示，续航里程增加6%通常意味着汽车制造商不得不承担高达100千瓦时的电动汽车电池成本。因此，博世认为碳化硅芯片对电动汽车行业具有重大意义，该公司预计这项技术最终将取得成功。
克勒格尔进一步指出，随着这种微芯片的需求不断提升，博世将无法满足自己的需求，不得不转向外部采购更多的碳化硅芯片来用于e-Axle电动传动系统等电力电子模块。
据博世估计，一辆汽车通常需要50多个微芯片(其中约有9个是该公司估计的)，随着汽车自动驾驶程度以及联网程度的提高，这一比例预计在未来还将上升。
博世集团不仅是芯片的主要供应商，也是最大的微机电系统制造商，产品涉及智能手机到无人机和健身追踪器等应有尽有。
博世正在对单个项目进行有史以来最大的投资，该公司斥资10亿欧元(合78亿人民币)在德累斯顿建造一座300毫米晶片工厂。通过在一个晶片上封装更多的芯片的方式以期获得更大的规模效应。
根据研究机构的数据表示，博世去年在价值380亿美元的汽车半导体市场排名第六，市场份额达到5.4%。
在这一领域的领军企业则是恩智浦，市场份额为12%；其次是英飞凌，市场份额为11.2%。英飞凌在德累斯顿已经拥有一家300毫米的芯片工厂，目前正在建造第二个芯片工厂。
博世目前在《汽车新闻》全球百强供应商中排名第一，该公司在2018财年的全球原始设备汽车零部件销售额达到495亿美元。
