1、环境监管趋严
（1）全国污染源普查
第一次全国污染源普查的标准时点为2007年12月31日，时期为2007年度。普查对象是我国境内排放污染物的工业污染源、农业污染源、生活污染源和集中式污染治理设施。普查内容包括各类污染源的基本情况、主要污染物的产生和排放数量、污染治理情况等。2016年10月26日，国务院印发《国务院关于开展第二次全国污染源普查的通知》（国发〔2016〕59号），决定开展第二次全国范围内的污染源普查。普查标准时点为2017年12月31日，时期为2017年度，普查对象是中国境内有污染源的单位和个体经营户，加大了工业环保普查的渗透深度和广度。
（2）中央环保督察
2016年1月4日，中央环保督察组正式亮相。中央环保督察组由环境保护部牵头成立，中纪委、中组部的相关领导参加，是代表党中央、国务院对各省（自治区、直辖市）党委和政府及其有关部门开展的环境保护督察。2016、2017年，中央环保督察组用不到两年时间，对全国31个省（区、市）存在的环境问题进行了一次全覆盖式的督察。
2018年5月25日，生态环境部全面启动第一批中央环保督察“回头看”，重点督察各地经党中央、国务院审核的中央环境保护督察整改方案总体落实情况，进一步强化震慑，压实责任，倒逼落实，为打好污染防治攻坚战提供强大助力。随着环保督查回头看工作的不断推进，环境监管逐步进入常态化。2019年7月，第二轮第一批中央生态环境保护督察全部实现督察进驻。
（3）排污许可制度
排污许可制度改革是我国环境管理制度的重大变革。当前固定污染源仍然是我国污染物排放的主要来源，实施统一公平、覆盖全面的排污许可制度，是落实《生态文明体制改革总体方案》的重要改革举措。
自2016年开始试点，到2017年全面推行，再到2018年迈出实质性步伐，我国逐步形成了“以总量控制为目标、多种污染物综合管理”的现行排污许可制度。2016年11月，国务院办公厅印发《控制污染物排放许可制实施方案》，明确要将排污许可建设成为固定污染源环境管理的核心制度。
2018年1月，《排污许可管理办法（试行）》正式出台，作为我国排污许可制度的第一个部门规章，规定了排污许可证核发程序等内容，细化了环境保护部门、排污单位和第三方机构的法律责任。
2019年6月，生态环境部印发《重点行业挥发性有机物综合治理方案》（环大气[2019]53号），全面实施排污许可。对已核发的涉VOCs行业，强化排污许可执法监管，确保排污单位落实持证排污、按证排污的环境管理主体责任。定期公布未按证排污单位名单。
（4）环境保护税
2018年1月1日起施行的《环境保护税法》，是落实税收法定原则后的第一部税法，将取代排污费实现“费改税”。《环境保护税法》明确，大气污染物、水污染物、固体废物和噪声被列为应税污染物。其中，应税大气污染物包括二氧化硫、氮氧化物、一氧化碳、氯气等。2018年3月，财政部、国家税务总局、生态环境部联合发出通知，对环境保护税征收过程中的有关问题进行了明确，包括应税大气污染物和水污染物排放量的监测计算问题、应税水污染物污染当量数的计算问题、应税固体废物排放量计算和纳税申报问题、以及应税噪声应纳税额的计算问题等。综上，国家层面对于环境保护的高度重视，使得环保行业景气度有望保持并持续提升，为环境保护专用设备制造业带来巨大的市场空间。
2、排放标准趋严
（1）泛半导体行业
泛半导体行业大气污染物排放尚无具有行业针对性的国家标准，目前执行的是90年代颁布的《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）和《恶臭污染物排放标准》（GB14554-1993）等现行国家综合性排放标准。由于上述规定颁布时间较早，已经难以适应当前和今后我国生态环境保护工作的要求，2018年12月，生态环境部发布《恶臭污染物排放标准（征求意见稿）》及编制说明，同时，部分省市制定了一系列地方标准予以规范，例如上海市地方标准《大气污染物综合排放标准》（DB31-933-2015）和北京市地方标准《大气污染物综合排放标准》（DB11/1631-2019）。
针对泛半导体行业，行业标准陆续出台。2006年11月，上海市环境保护局联合上海市质量技术监督局发布《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2006）。2018年3月，环境保护部联合国家质量监督检验检疫总局发布《电子工业污染物排放标准（二次征求意见稿）》。
2019年6月13日，北京市制定并发布《电子工业大气污染物排放标准》（DB11/1631-2019）。
电子工业生产过程中，设备或车间排气筒排放大气污染物浓度限值如下表所示：
图表1：电子工业大气污染物排放浓度限值（单位：mg/m3）
数据来源：《电子工业大气污染物排放标准》（DB11/1631-2019）、韦伯咨询
VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置除满足上表规定的限值外，还需对排放烟气中的氮氧化物、二噁英类进行控制，限值如下表所示：
图表2：VOCs燃烧（焚烧、氧化）装置氮氧化物和二噁英类排放限值（单位：mg/m3）
数据来源：《电子工业大气污染物排放标准》（DB11/1631-2019）、韦伯咨询
（2）垃圾焚烧发电行业
《生活垃圾焚烧污染控制标准》首次发布于2000年，2001年第一次修订，2014年第二次修订。《生活垃圾焚烧污染控制标准》（GB18485-2014）规定了生活垃圾焚烧厂的选址要求、技术要求、入炉废物要求、运行要求、排放控制要求、监测要求、实施与监督等内容。
图表3：生活垃圾焚烧炉排放烟气中的污染物限值（单位：mg/m3）
数据来源：《生活垃圾焚烧污染控制标准》（GB18485-2014）、韦伯咨询整理
2017年8月，环境保护部办公厅印发《关于征求<生活垃圾焚烧污染控制标准>（GB18485-2014）修改单（征求意见稿）意见的函》，拟对《生活垃圾焚烧污染控制标准》（GB18485-2014）进行进一步修订。
二、下游产能快速扩张，环保行业增量市场快速增长
下游行业的产能扩张与技术进化迭代带动本行业市场快速增长。现选取报告期内公司业务涉及的主要下游行业，以其投资规模及其变动趋势来说明环境保护专用设备制造业整体市场需求及变动趋势。
1、泛半导体行业
（1）光电显示
2016年11月，《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》（国发〔2016〕67号）指出，要“做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力”，“实现主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用”。2017年2月，光电显示器件（新型显示器件）被纳入《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）。国家政策的大力支持将加速光电显示行业产能扩张。
自2010年起，光电显示行业产能逐步由日本、韩国、中国台湾向中国内地转移。LCD显示器方面，随着以韩国为首的海外企业在LCD高世代线投资的放缓，未来全球新增高世代线建设将以中国内地企业为主导。OLED显示器方面，中国内地企业在OLED产线的投资规模及布局仅次于韩国，2017年起，国内面板厂商开始大量投资OLED显示器产线。
按照截至2018年12月的产能规划，国内主要面板厂商2018年至2020年OLED面板产线的投资规模将分别达到745亿元、1,115亿元和1,033亿元，包括LCD在内的面板产线投资规模分别将达到1,975亿元、2,365亿元和1,679亿元2。光电显示行业在国家政策和产业转移的驱动下，持续保持高额投入。
光电显示行业环保投资一般占总投资（包括生产设备购置费和工程建设费）的2.5%-3%，其中废气处理投资占比高，超过1/3。
（2）集成电路
2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。2014年9月，国家集成电路产业投资基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，为行业的发展提供了急需的资金支持。2017年2月，集成电路被纳入《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）。国家的强力支持与广阔的市场空间将有效催化中国大陆集成电路产业的建设进程。
近年来全球各大集成电路企业，如英特尔、三星、格罗方德、IBM、日月光、意法、飞思卡尔等已陆续在中国大陆建设工厂或代工厂，向中国转移产能。中芯国际、武汉新芯、长江存储、紫光存储、台积电、晋华集成、华虹半导体等都已在内地多个城市布局12寸晶圆厂。内资、外资两大阵营纷纷加码中国大陆，建厂投资。据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）报告预计，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中26座设于中国，合计占全球总数约42%。
2018-2020年，中国大陆12寸、8寸晶圆厂建设投资将达7,087亿元（其中内资晶圆厂投资达5,303亿元，占比75%），年均投资达2,362亿元（其中内资晶圆厂投资达1,768亿元）
无论是从国家战略、下游需求还是产业迁移趋势来看，集成电路产业向中国大陆转移已是大势所趋。
集成电路行业环保投资一般占总投资的比例不超过5%。由于集成电路是资金密集型行业，生产线本身投资巨大，其在环保方面的投入往往达到上千万甚至上亿元人民币。
2、垃圾焚烧发电行业
近年来，我国垃圾无害化处理结构持续调整，逐步由填埋处理为主向焚烧为主转变。垃圾处理行业发展初期，我国尚无成熟的垃圾焚烧发电技术，卫生填埋凭借投资运营成本低得到了快速发展。2006年后，垃圾焚烧发电补贴以及税收优惠等政策相继出台，垃圾焚烧行业快速发展，2008-2017年我国生活垃圾焚烧无害化处理能力从5.16万吨/日增至29.81万吨/日，复合增速达21.52%。同时随着我国垃圾清运量的持续快速增长，我国垃圾焚烧发电的处理能力尚存巨大缺口，存在较大的市场空间。
图表4：生活垃圾焚烧无害化处理能力（单位：万吨/日）
数据来源：国家统计局、韦伯咨询整理
根据《“十三五”全国城镇生活垃圾无害化处理设施建设规划》（发改环资〔2016〕2851号），到2020年底全国城镇生活垃圾焚烧处理设施能力占无害化处理总能力50%以上，其中东部地区占60%以上。“十三五”期间，全国需要建设46万吨/日的新项目，按照目垃圾焚烧项目建设投资成本在40-50万元/（吨/日），“十三五”期间垃圾焚烧建设市场规模约2,085亿元
焚烧设施的烟气净化系统建设成本是总投资的30-50%。
三、部分下游工艺发展，技术演进产生行业需求
泛半导体行业是一个技术和资金双轮驱动的高端制造业，受到摩尔定律的影响，行业整体呈现产品性能快速发展的态势，背后则是生产工艺的发展和相关技术的进步。
光电显示行业，传统LCD显示屏幕市场增长趋于稳定，采取新型显示技术的OLED显示屏幕市场预计将迎来爆发式增长。OLED相比LCD，具有厚度小、可视角度大、节能省电、响应时间短、低温特性好等特点，此外OLED显示屏幕能够在不同材质的基板上制造，制成柔性屏产品能够在可折叠手机、可穿戴产品等领域取得广泛应用，有望成为继LCD之后的第三代主流显示技术。
OLED显示技术自发光的特点，决定了其相比LCD，需要在背板段工艺进行更多轮次的成膜、光刻胶涂布、曝光、刻蚀、剥离工序，以叠加不同图形不同材质的膜层以形成驱动电路，为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。背板段工艺为光电显示行业的主要产污来源，工艺循环次数的增加将显著提高工艺废气的排放量，相应的增加工艺废气治理市场需求。
集成电路行业，受摩尔定律深度影响，产品性能和制造工艺快速发展，制程从90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米，一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米，行业具备制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大等特点。
薄膜沉积、光刻和刻蚀是集成电路三大核心工艺，反复循环多次。在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，直接导致集成电路制造工序愈为复杂。根据SEMI统计，20纳米工艺所需工序约为1,000道，而10纳米和7纳米工艺所需工序已超过1,400道。8工序步骤的大幅增加意味着污染物排放的增加。
此外，随着制程纳米数的逐渐降低，直至小于光刻机的波长时，光刻制程会受到驻波效应的限制，需要采用多重模板工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，使得薄膜沉积和刻蚀次数显著增加。根据SEMI统计，20纳米工艺需要的刻蚀步骤约为50次，而10纳米和7纳米工艺所需刻蚀步骤则超过100次。9工艺复杂程度的增加相应地也增加了污染物的排放。
综上，下游泛半导体行业的工艺、技术不断发展对环境保护专用设备制造业提出了更高的要求，市场需求快速增加，带来广阔的市场空间。
